铸造领袖台积电宣布5nm先进工艺已于今年第二季度进入大批量生产，三星另一端也紧跟其后。

根据趋势力顶级工业研究所的最新研究结果，据估计，今年第三季度，台积电仍将以超过一半的市场份额、53.9%的市场份额和21%的年增长率引领全球铸造市场。三星排名第二，为17.4%，年增长率为4%。虽然比第一季度的18.8%略低，但拓戴认为，这主要是由于Galaxy S20销量不佳所致。如果智能手机市场在下半年能够赢回一座城市，那么市场份额的表现仍有可能咬到台积电。

由于5nm工艺预计将在今年年底前大规模生产，而且根据外国媒体的报道，除了自己的产品外，高通还将在三星的5nm处订购一些产品，比如Snapdrax 60，这对三星的先进制造工艺起到了很大的推动作用。心脏针。当英特尔的进程陷入困境时，只有台积电和三星才能走上先进工艺的道路，他们继续努力打破摩尔定律。

坚持这一技术，3纳米交换结构力求提高产量。

“台积电仍将担心三星。”长期以来一直关注半导体行业的微驱技术总经理吴金荣认为，台积电的内在担忧并不是由于目前的流程进展，而是三星像过去一样具有韩国斗志的精神。3纳米结构也是三星第一次将目前的FinFET(FIN晶体管)转换为GAA(门全环)。

外界预测，这一举措是为了挽救三星目前的7nm和5nm产量偏低的原因，因为GAA结构已经在实验室中被发现，其泄漏抑制比FinFET架构要好得多。如果能有效地控制泄漏，将有助于芯片的性能。

“数字时代”曾采访台积电首席科学家黄汉森。关于继续使用3nm的FinFET架构，他说他不会与三星合作，转而使用GAA。除了成本和客户IC设计连接等问题外，台积电仍有能力进入这一过程。在较小的阶段，仍采用原有的结构，保持产品的性能，体现了铸造先导的技术优势。

此外，吴金荣指出，三星的先进工艺开发落后于台积电。另一个原因是三星集团仍然需要发展其存储部门，该部门分散了其研发能量。此外，由于三星不像台积电那样专门从事铸造行业，因此无法快速调整产能，满足不同客户对不同集成电路设计规格的需求。

然而，三星最近宣布，它将扩大其在平泽公园的生产线，以生产最先进的DRAM产品，同时提供新一代的V-NAND和铸造解决方案。其目的是巩固三星在工业4.0时代的技术领先地位。吴金荣甚至指出，三星目前拥有约10台EUV机器，并将在未来积极购买ASML。“可以看出，三星仍在努力争取先进的制造业。”

提供价格战并从ibm和NVIDIA获得订单

即使它在技术上是台积电的一部分，三星已经拥有先进的能源生产工艺技术，至少有机会获得台积电无法消化的订单。

台湾经济研究院分析师刘佩珍指出，即使“最终市场份额不大，台积电仍有机会获得上一代工艺技术(如7纳米)的订单，台积电无法接受。”

NVIDIA和三星的最新合作就是一个例子。NVIDIA最近宣布了新一代图形芯片GeForce RTX 30，该芯片专注于高CP价值路线，其背后是使用三星的8纳米LPP(低功率加号)工艺。

尽管这不是NVIDIA第一次向三星下订单，但不难猜测，三星确实在“引用”这样一个事实：NVIDIA正与其竞争对手AMD展开针锋相对的斗争，并生产出一款极具竞争力的产品--它具有很强的竞争力。

吴金荣分析称，台积电的价格一直相对强劲，三星一直能够以比台积电低20%至35%的价格抢购。知识专家社区的创始人屈建忠进一步补充说，三星可以先与低价竞争来抢占客户，然后逐步调整流程的产量表现，就像IBM的订单一样。

三星最大的致命伤害是“台积电不会与客户竞争”。吴金荣指出，三星作为IDM半导体公司，也是一家铸造厂。如果一个手机芯片IC设计师想下订单，它将不可避免地担心公司。商业机密被窃取，这一直是三星的幌子。

今年下半年，第二季度摧毁了超过2000亿的资本支出，5nm的大规模生产。

从经营业绩来看，三星半导体的业绩不可低估。今年第二季度，三星半导体业务合并营收18.23万亿韩元(约1045亿元)，比去年同期增长13%；营业利润达5.43万亿韩元(约311亿元)，比去年同期增长2.03%。半导体已成为三星业务部门中利润最高的环节，包括面板和移动设备。

另一方面，三星电子第二季度资本支出达到9.8万亿韩元(约561亿元)，其中半导体业务约占88%，8.6万亿韩元(约494亿元)，主要投资于最先进的5nm和8nm工艺，并将积极发展4nm加工技术。

即使是新建工厂的速度也没有落后于台积电。当台积电在南科积极收购土地，为下一家南科工厂铺设产能时，三星也是韩国平泽和华城的“大兴土木工程”。

今年5月，三星宣布其位于平泽市的第六座韩国铸造厂正式开工建设，该工厂将采用5纳米工艺技术。同时，三星还表示，该工厂未来还将专注于5纳米以下的EUV加工技术。，预计将于2021年下半年开始运营，并将成为5G、高性能计算(HPC)和其他解决方案的核心制造基地。

此外，在2019年大规模生产基于7nm EUV工艺的第一批产品之后，三星还在今年上半年在华城工厂增加了一条新的EUV专用V1生产线。预计今年下半年将开始少量的5nm工艺。当平泽工厂的生产线在2021年增加时，它将帮助三星的铸造厂生产能力大大提高。

展示优势开发异构集成技术迎接对手

刘佩珍还指出，面对摩尔定律是否达到极限，异质整合已成为解决摩尔定律的途径之一。“三星在异构集成中的技术不可低估。”

工业技术研究所电子与光电子系统研究所所长吴志义曾指出，在人工智能时代，大量的数据必须“存储”和“计算”。当前的大多数设计将CPU和内存分开。这将导致在两者之间传输信息时的额外能源消耗，并影响性能。他认为CPU和内存的异构集成将是下一个趋势。

三星不仅拥有铸造技术，而且还具有内存优势。因此，它最近推出了一种三维集成电路封装技术“X-立方体”。根据三星的解释，该技术采用的是通过硅通道(TSV)技术.)，除了插入更多的内存和大大缩短信息的传输路径之外，它还可以加快数据传输和能源效率。它可以满足5G，AI，甚至高性能计算的需要。X-立方体将在7nm和5nm的先进制造工艺上提供.

不仅三星，台积电还在今年的技术论坛上推出了3D硅堆垛和先进封装技术系列的“3D面料平台”，包括CoWoS、集成扇出(INFO)和系统集成芯片(TSMC-SOIC)等，通过异构集成进入先进的封装市场，以满足客户的需求。

张忠谋：与三星的战争尚未打赢

2018年退休的台积电创始人张忠谋认为，三星是一个“可怕的对手”。去年底(2019年)，媒体采访了他。在谈到对手三星时，他直截了当地说：“台积电和三星的战争肯定还没有结束，我们只打了一两场仗，整个战争还没有打赢。”

2019年，三星呼吁斥资133万亿韩元(约3.3万亿新台币)发展逻辑芯片和铸造业务，目标是在2030年粉碎台湾半导体制造有限公司，夺取铸造厂领袖的王位。。这可行吗？也许三纳米转换架构才刚刚开始，不仅是下一代，也是下一代技术节点将不得不与台积电携手并驾齐驱。与此同时，随着5G时代的到来，半导体产生了各种各样的新应用，例如第三代。化合物半导体等，对于台积电和三星来说都是全新的任务。

三星还在努力工作，所以台积电怎么能轻松放松呢？每个人都在关注着这两位英雄之间的战斗的结果。